JOIN US 人才招聘
  • 高级硬件工程师HOT
    研发中心丨硬件部
    招聘人数:1人

    深圳、苏州

    发布日期:2022-07-14 15:18:20
  • 工作职责

    1、根据产品功能和需求,进行系统需求分析和分解,提出硬件设计方案,控制硬件设计质量、计划和成本;

    2、负责产品硬件方案的详细设计及评审,进行相关器件选型,原理图设计,并指导PCB Layout;

    3、负责硬件调试和EMC摸底测试,分析和解决硬件重大问题;

    4、制定硬件开发流程和设计规范,负责新器件、新技术的研究;

    5、负责产品硬件技术风险管理,推动解决硬件疑难问题。


    任职资格

    1、电子类相关专业,本科或以上学历,5年以上单板设计经验,有车载电子硬件设计经验者优先;

    2、具备扎实的模拟/数字电路技术知识,熟悉电源、时钟、常见高速接口、SOC系统等电路设计,对SI、PI有深入了解;

    3、熟练使用Cadence等EDA工具,熟练使用示波器、信号发生器,频谱仪等;

    4、目标清晰坚韧,逻辑性强,具备良好的沟通协调和推动能力。


    AI领航 智行未来

    邮箱:
    CT@chengtech.net




    商务合作联系:
    +86 18923774195

    • 深圳公司地址

      地址:深圳市南山区科苑路讯美科技广场2座6F
      电话:0755-23215221

    • 苏州工厂地址

      地址:苏州市相城区黄埭镇苏阳路180号
      电话:0512-68359858

    • 苏州公司地址

      地址:苏州市相城区南天城路77号高融大厦18F
      电话:0512-68359828